Knüvener Mackert SPICE Booklet 7. Edition 2022

Neues SPICE Booklet mit allem, was Sie über Automotive SPICE® wissen müssen

Wir haben unseren ASPICE Guide weiter verbessert und er ist ab sofort als PDF oder Broschüre im Format DIN A6 verfügbar.

Automotive SPICE für Cybersecurity

Neue Prozesse SEC.1 – SEC.4, MAN.7, ACQ.2 mit guten Hinweisen enthalten.

 Komprimierte VDA-Richtlinien

Der neue ASPICE® Guide enthält Hinweise und Abhängigkeitsdiagramme, die die Experten von Knüvener Mackert aus dem VDA Automotive SPICE®-Leitfaden abgeleitet haben.

Auf diese Weise sind die ASPICE-Praktiken und die Hinweise aus dem VDA-Leitfaden jeweils nebeneinander lesbar und machen den ASPICE-Leitfaden für die Prozessverbesserung, die Assessment-Vorbereitung und das Assessment selbst äußerst wertvoll.

intacs™ ADD-ONs für Automotive SPICE enthalten

Neben Automotive SPICE v3.1 sind alle intacs™ ADD-ONs für Automotive SPICE in der aktuellen Version enthalten: Agile SPICE™, Hardware Engineering SPICE und Mechanical Engineering SPICE.

Weitere Gold Nuggets

Besonders wertvoll sind die zusätzlichen Abschnitte im Leitfaden: Einführung in Prozessqualität und ASPICE, kompakte ASPICE-Schlüsselkonzepte sowie der Assessment Guide mit Vorlagen, Richtlinien und Bewertungshinweisen. Es wird z.B. erklärt, warum je nach Definition des Beurteilungsziels unterschiedliche Beurteilungsergebnisse erzielt werden können und wann welches Beurteilungsziel zu definieren ist.

Wenn Sie den Automotive SPICE™ Guide ein zweites Mal herunterladen möchten oder die neuere Version herunterladen möchten, verwenden Sie bitte das Formular auf dieser Seite. Sie werden dann auf die Download-Seite weitergeleitet.

 

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    About this eBook

    Automotive SPICE™ is a standard used for improving and evaluating development processes of mechatronic systems. It is a framework which applies to traditional or agile developments. It supports the engineering of products which are critical according to safety or security. With the “Plug-in concept” of Automotive SPICE™ version 3.x the processes for development of mechanical and EE parts are more and more in focus.